13913128991
苏州贴片加工
用心创造精品,尽我所能服务
公司新闻
苏州贴片厂焊膏配方揭秘与复流焊工艺优化
2024-08-23 12:23:30 作者:SMT贴片加工

苏州贴片加工行业中,焊膏作为连接电子元件与PCB板的关键材料,其配方与性能直接关乎产品质量与生产效率。焊膏的核心成分之一——活化剂,多采用有机酸、有机胺及有机卤化物等,这些物质以其低吸湿性和优异的电绝缘性著称。

焊膏的三大主要功能不容忽视:首先,通过化学作用清除焊接表面的氧化层,预防再氧化,确保焊接界面的纯净;其次,热作用促进热量传递,平衡焊接过程中的温度分布;最后,身体机能(即助焊性)降低焊料表面张力,促进焊料与金属间的良好湿润,实现完美焊接。

焊后形成的绝缘层,其化学稳定性是评估焊膏质量的重要指标之一。而针对次级流焊膏,其物化变化过程复杂多变,受配方差异与温度曲线设置影响显著。因此,深入理解焊膏在复流焊过程中的物理与化学变化,对于精准设定温度曲线、减少焊接缺陷至关重要。

为优化焊接工艺,需关注焊膏在不同温度阶段的特性变化,如溶剂挥发、物理形态转变及飞溅现象等。通过试验与数据分析,绘制焊膏复流焊过程状态图,虽数据存在近似性,但为工艺调整提供了宝贵参考。

此外,针对SMA焊接中的引脚氧化问题,采取预防措施与焊前可焊性测试同样重要。通过减少零件在空气中暴露时间、加强存储管理,并结合精确的浸渍测试,可显著提升焊接可靠性。浸渍测试利用专业设备精确控制参数,确保测试结果的准确性与可重复性,为焊接质量的持续改进提供有力支持。


电子制造服务
用心创造精品,尽我所能服务