SMT贴片加工|锡膏印刷技术多样,不仅局限于模板印刷,实际上还包括点涂、丝网印刷和模板印刷三种方式。每种方法都有其独特的应用场景和优缺点。
首先,点涂法虽然适用于贴片胶的印刷,但由于焊膏的流动性相对较差,点涂质量难以控制,因此并不常用于焊膏印刷。在极少数情况下,如极小批量生产、样机研制或生产返修时,可能会采用手工点涂法。而自动点涂法则更适用于批量生产。
其次,丝网印刷作为一种历史悠久的印刷技术,最早起源于中国。然而,由于丝网板的流通性和脱模性不如不锈钢模板,丝网印刷主要用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产。此外,丝网印刷时刮刀容易损坏感光膜和丝网,导致使用寿命短,因此现已较少使用。
最后,模板印刷是焊膏印刷中应用最广泛的方法。由于模板印刷的质量好,且不锈钢模板的使用寿命长,因此在大批量生产、组装密度高以及引脚多、间距小的产品生产中,模板印刷成为了首选。模板印刷根据非印刷状态模板与PCB板之间的间隙可分为接触式和非接触式两种,分别采用全金属模板和柔性金属模板。
模板印刷的基本流程包括模板对中、填充焊膏、刮刀刮平和释放模板四个步骤。通过这四个步骤,印刷机能够精确地将焊膏印到PCB板的焊盘上,为后续贴装的元器件提供稳定的固定基础。
综上所述,点涂、丝网印刷和模板印刷各有其特点和应用场景。在实际生产中,应根据产品需求和生产规模选择合适的印刷方法,以确保印刷质量和生产效率。