在SMT贴片加工过程中,质量控制始终是企业追求的核心目标。特别是在贴片生产中,任何问题的出现都需要迅速找到根源并采取相应的解决措施。本文将介绍一些在过炉阶段防止PCB翘曲的常见方法,以帮助SMT加工厂提高生产效率和产品质量。
1. 降低温度
温度是导致PCB翘曲的重要因素之一。在回流焊过程中,适当降低炉内温度或减缓PCB的加热和冷却速度,可以有效减少翘曲现象的发生。然而,温度调整必须依据实际工艺进行,过度降低温度可能会引发短路等安全隐患,因此需要谨慎操作。
2. 选用高Tg材料
Tg(玻璃转变温度)是指材料由玻璃态转变为橡胶态的温度。选择高Tg的PCB材料可以提高其承受热应力变形的能力,从而减少翘曲的风险。高Tg材料在高温环境下更为稳定,适合高温焊接工艺。
3. 增加PCB厚度
在没有特殊轻量化要求的情况下,增加PCB的厚度也是一种有效的防翘曲策略。例如,将PCB厚度提升至1.6mm,可以显著降低在SMT贴片过程中发生翘曲的可能性。更厚的板材在热应力作用下更不易变形。
4. 减少PCB尺寸与拼板数量
在回流焊炉中,PCB通常通过传送带进行输送。过大的PCB由于重量过重,容易在焊接过程中发生变形。通过减少PCB的整体尺寸和拼板数量,可以显著降低翘曲的风险。此外,采用长边传输方式也有助于减少变形。
5. 使用过炉夹具
合理使用过炉夹具可以有效降低PCB在过炉过程中变形的概率。这些夹具能够提供稳定的支撑,确保PCB在高温环境中保持平整,防止因热应力导致的翘曲现象。
6. 替换V-Cut为Router分板
传统的V-Cut分板方式可能会破坏PCB之间的结构强度,增加翘曲的风险。因此,建议尽量避免使用V-Cut分板,或减少其切割深度。采用Router切割方式可以在保持结构强度的同时,降低翘曲的可能性。
在SMT加工中,PCB翘曲是一个常见的问题,影响焊接质量和产品可靠性。通过降低温度、选择高Tg材料、增加PCB厚度、减少尺寸与拼板数量、合理使用夹具以及替换分板方式等措施,可以有效预防PCB在过炉过程中翘曲。SMT加工厂应根据实际生产情况,灵活运用这些策略,以提高生产效率和产品质量。