苏州SMT|PCB电路板无孔化开路分析
1、沉铜无孔化；
2、孔内有油导致无孔化；
3、微蚀过多导致无孔化；
4、电镀不良导致无孔化；
5、钻嘴烧孔或粉尘堵孔导致无孔化。
PCB电路板无孔化开路改进措施：
1、沉铜无孔化
a、整孔剂引起的无孔化：由于整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调节孔内壁绝缘基材的电荷，有利于钯离子的后续吸附，确保化学铜完全覆盖。如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，就会导致无孔化。
b、活性剂：其主要成分是pd、有机酸、亚锡离子和氟化物。孔壁需要控制金属钯的参数，以满足要求。以我们现有的活性剂为例：
①、温度保持在35～44℃，如果温度低导致钯沉积密度不足，化学铜覆盖不完整；由于反应过快，材料成本上升。
②、浓度比色保持在80%～100%，如果浓度低导致钯沉积密度不足，化学铜覆盖不完整；由于反应过快，材料成本上升。
③、活性剂溶液在生产过程中应保持良好。如果污染严重，孔壁沉积的钯不致密，后续化学铜覆盖不完全。
c、加速剂：主要成分是有机酸，是去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，暴露后续反应的催化金属钯。我们现在使用的加速剂的化学浓度控制在0.35～0.50N，如果金属钯浓度高，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度较低，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果较差，导致后续化学铜覆盖不完全。
d、化学铜参数控制是关系到化学铜覆盖质量的关键。以我公司目前使用的药水参数为例:
①、温度保持在25～32℃，温度低，液体活性差，导致无孔；如果温度超过38℃，由于液体反应快，铜离子释放快，容易导致板铜颗粒维修甚至报废，应立即过滤，否则液体可能导致报废。
②、Cu2+保持1.5～3.0g/L，Cu2+含量低，药液活性差，会导致孔化不良；如果浓度超过3.5g/L，由于药液反应快，铜离子释放快，导致板面铜颗粒修复甚至报废，应立即过滤，否则药液可能导致报废。Cu2+控制主要由添加沉铜A液控制。
③、NaOH保持在10.5～13.0g/L为宜。如果NaOH含量低，药液活性差，会导致孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液来控制。B液中含有稳定剂。一般来说，A液和B液是1：1调整添加。
④、HCHO保持在4.00～8.0g/L，HCHO含量低，药液活性差，导致孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，由于药液反应快，铜离子释放快，导致板面铜粒修复甚至报废，因此应立即过滤沉铜液，否则药液可能导致报废。HCHO控制主要由添加沉铜C液控制，A液中还含有HCHO的药液成分。因此，在添加HCHO时，首先要计算补充A液时HCHO浓度的增加。
⑤、沉铜的承载能力保持在0.15～0.25ft2/L，承载能力低，药液活性差，导致孔化不良；如果承载能力超过0.25ft2/L，由于药液反应快，铜离子释放快，导致板面铜颗粒修复甚至报废，应立即过滤沉铜液，否则药液可能导致报废。生产过程中，第一缸板必须用铜钱拖动，激活沉铜液的活性，方便后续沉铜产品反应，保证孔内化学铜的密度，提高覆盖率。
建议：为实现上述参数的平衡与稳定，在沉铜缸中加入A、B液应配备自动给料机，以更好地控制各种化学成分；同时，沉铜线溶液的温度也由自动控制装置控制。
2、孔内残留的湿膜油导致无孔化
a、丝网印刷湿膜时，打印一块板刮网底，确保网底无堆油现象，通常无孔内残留湿膜油现象；
b、688用于丝印湿膜～77T网版，如果使用错了网版，比如≤51T时，湿膜油可能漏入孔内，显影时孔内油可能不干净，电镀时金属层无法电镀，导致无孔。如果网目高，可能是由于油墨厚度不够，电镀时电流破裂，导致电路间出现许多金属点甚至短路。
3、粗化过多导致无孔化
a、如果在线路前选择化学粗化板表面，应控制粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数，否则可能因板镀铜薄而无孔，难以承受粗化溶液的溶铜力。
b、为了加强涂层与基铜的结合，电镀前处理应在电镀前进行化学粗化，因此应控制粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数，否则也可能导致无孔化问题。
4、电镀无孔化
a、电镀时厚度比较大（≥5：1)孔内会有气泡，因为振动力不足，孔内空气无法逸出，离子交换无法实现，导致孔内没有镀铜/锡，蚀刻时孔内铜被腐蚀，导致无孔化。
b、厚径比较大（≥5：1)电镀前处理时，由于孔内氧化现象未清理干净，电镀时会出现抗镀现象。不镀铜/锡或镀铜/锡很薄，蚀刻时无法起到抗蚀作用，导致孔内铜被腐蚀，无孔化。
5、钻孔烧孔或粉尘堵孔无孔化
a、钻孔时，钻嘴的使用寿命没有设置好，或者使用的钻嘴损坏严重，如缺口和不锋利，钻孔时由于摩擦过大而发热，导致孔壁烧焦，无法覆盖化学铜，导致无孔化。
b、吸尘器吸力不够大，或工程优化不好，孔内粉尘堵塞，化学铜不沉铜，导致无孔。
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