苏州SMT浅析3D在线SPI（锡膏检测）的原理和应用

2023-08-18 09:22:10 作者：SMT贴片加工

SPI代表着锡膏检验系统（SolderPasteInspectionSystem），采用非接触式三维测量原理对锡膏进行检测。此系统主要应用于电子制造业，可以高精度、高速度地检测电子元件焊接过程中的锡膏。

MS-11EM-SPI在线锡膏检测仪是一种用于检测锡膏质量的设备。

SPI的由来

三维测量技术的历史可以追溯到1968年，那时日本公司三丰推出了A1型坐标检测仪，它采用了二维游标读取方式。随后在1974年，美国公司Roll.Royce推出了全方位接触式的探头，逐渐发展成为了多位式三维坐标测量机。随着数控床台和其他测量方式（如光学）的结合，三维测量系统得以不断发展至今。

SPI采用的是非接触式的三维检测设备，通过使用LED或激光光源，将待测工件照射在聚焦镜片上，反射的光线经过感应器可以获取位置坐标值。Koh Young和Cyber Optics使用LED花样光源，而TRI和GSI则采用激光光源。

SPI的检测原理

苏州SMT浅析SPI的检测原理是将待测工件的图像采集下来，然后与标准图像进行比对，通过对比图像的差异来判断锡膏的不足情况。具体而言，SPI将待测工件分成多个区域，对每个区域进行图像采集和分析，通过计算图像中的亮度、颜色、形状等状态参数，来确定锡膏的品质是否符合标准。

作为电子制造业中不可或缺的部分，SPI已经成为一种高精度、高速度的检测系统。它能够显著提升电子元件的生产效率和品质，确保电子产品的可靠性和稳定性。