SMT贴片加工是一种电子组装工艺,可以将小型电子元件粘贴在印刷电路板上。下面是SMT贴片加工基本工艺:
1.准备工作:准备好所需的印刷电路板和各种表面贴装元件、贴片机械手等。
2.装配:将印刷电路板放入贴片机械手上,机械手将电子元件从元件库中取出,并将其粘贴在印刷电路板上。
3.焊接:使用回流焊接机将电子元件上的焊料加热至融化,使其与印刷电路板上的焊盘连接。
4.检测:使用电子测试仪检测印刷电路板上的元件,确保连接正确性和品质。
5.包装:完成测试后,将印刷电路板进行包装,以保护其不受损坏。
以上是SMT贴片加工的流程概述,每个步骤对于确保印刷电路板质量的提高都非常重要。
涂布锡膏-->贴上零件-->进行回流焊接-->使用AOI光学检测-->进行维修工作-->进行分板处理。
电子产品越来越追求微小化,之前使用的穿孔插件元件已经无法再缩小。为了满足电子产品功能的完整性,现在普遍采用集成电路(IC)来代替穿孔元件,尤其是大规模和高度集成的IC。随着商品批量生产和生产自动化的需求增加,厂家需要以低成本、高产量的方式来生产高质量的产品,以满足顾客需求并增强市场竞争力。电子元件的发展包括集成电路(IC)的研发和半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,我们必须追随国际潮流。可以想象,随着英特尔、AMD等国际CPU和图像处理器件生产商的生产工艺进一步精进到20多纳米,表面贴片技术和工艺的发展也是必然的。
SMT贴片加工的优势在于:组装密度大,电子产品体积小,重量轻。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。一般采用SMT后,电子产品的体积可以缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。此外,SMT还具有高可靠性和强抗振能力,焊点缺陷率较低,高频特性优异,能有效降低电磁和射频干扰。SMT还易于实现自动化,提高生产效率,同时降低成本达到30%~50%。因此,SMT不仅节约了材料、能源、设备、人力和时间等资源。
由于SMT贴片加工的工艺流程复杂,导致出现了许多专业从事此项加工的工厂。尤其是在深圳,由于电子产业的蓬勃发展,SMT贴片加工行业得以繁荣发展。