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SMT项目 | 制程能力 |
PCB尺寸 | 50*50～750*550mm(<50mm用治具) |
PCB板厚 | 0.3～4mm (薄于0.5mm用治具) |
元器件尺寸 | 0201″～100*90*25mm |
BGA/QFP/CSP | 5*5～45*45mm |
元器件间距 | IC最小间距0.3mm,BGA 最小间距0.4mm |
元器件高度 | 最高15mm |
供料站数量 | 286种(8mm)+20种Tray |
贴片精度 | 芯片 ±0.040mm ；QFP ±0.035mm |
贴片能力 | 800万点/日 |
SMT贴片加工
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