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SMT贴片加工
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SMT贴片加工能力范围
2023-07-15 14:02:09 作者:SMT贴片加工

SMT贴片加工能力范围


SMT项目

制程能力

PCB尺寸

50*50~750*550mm(<50mm用治具)

PCB板厚

0.3~4mm (薄于0.5mm用治具)

元器件尺寸

0201″~100*90*25mm

BGA/QFP/CSP

5*5~45*45mm

元器件间距

IC最小间距0.3mm,BGA 最小间距0.4mm

元器件高度

最高15mm

供料站数量

286种(8mm)+20种Tray

贴片精度

芯片 ±0.040mm ;QFP ±0.035mm

贴片能力

800万点/日


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