SMT贴片加工对电路板设计工艺标准包括哪些方面呢？

2023-07-17 09:55:51 作者：SMT贴片加工

在SMT贴片加工过程中，所有加工设备都具备全自动、高精度、高速度的特点。因此，为了有效保证产品质量，电路板设计必须满足SMT贴片加工设备的要求。接下来，我们将介绍一下SMT贴片工艺对电路板设计的需求，希望对您有所帮助！

一、SMT贴片加工的形状设计

常见的PCB形状设计通常是长方形，宽高比一般为4：3或3：2。在进行板面设计时，需要注意不要让SMT贴片加工的面积过大，以避免在回流焊接过程中发生变形，从而影响元器件的焊接质量和整体外观。同时，SMT贴片加工的面积大小应与其厚度结合起来考虑，如果SMT贴片加工较薄，面积应在一个合理范围内尽量减小。

二、SMT贴片加工尺寸的设计

在电路板设计时，需要考虑SMT贴片加工设备的最大和最小尺寸。不同种类的SMT贴片加工设备的安装范围都差不多。（最小尺寸=50mm*50mm，最大尺寸=510mm*460mm）如果SMT贴片加工的设计尺寸小于设备要求的最小尺寸50mm*50mm，就需要考虑使用拼板的方式了。使用拼板时，需要符合SMT设备的要求，在拼板之间选用V形槽或邮票孔等方式，以确保拼板能够有效地分开加工。

三、电路板设计的厚度选择

设计SMT贴片加工板厚度时，需要主要考虑两个问题：其强度和在SMT贴片加工过程中的高温回流焊接变形问题。确定厚度需要结合外形尺寸、层数、所安装元器件的大小和质量以及贴片加工方式和阻抗等因素进行综合考虑。一般来说，SMT贴片加工设备所能容纳的PCB厚度范围在0.5mm至5mm之间。

四、SMT贴片加工工艺设计的要点

在SMT贴片生产中，SMT贴片加工的传动是通过加工设备路轨来实现的。为确保SMT贴片加工能够被可靠地固定，需在SMT贴片加工板设计之前注意该加工工艺要求，并预留长边的工艺边尺寸为3mm-5mm，以有效确保装备的稳定工作。在工艺边要求的范围内不允许贴有元器件。如果无法预留空间，必须增加工艺边的尺寸。

五、SMT贴片加工元件的布局设计

1.在回流焊接过程中，电路板设计时需要考虑元器件的可锻性，以确保贴片好的SMT贴片加工的引脚长边与回流焊传送方向垂直。这样做可以保证元器件引脚在焊接时均匀受热，防止立碑、空焊等问题的发生。

2.SMT贴片加工板上的元器件设计要排列匀称，尤其是大功率和大体积的元器件，它们应该被分散排列。这样可以防止在回流焊接过程中出现局部吸热应力，这会导致元器件与焊盘之间不浸湿，产生空焊假焊问题，并且影响电路的可靠性。

3.对于盘装式IC、PLCC、QFP和BGA等大型器件以及高度较高的器件来说，它们不能被放置在插件波峰焊接的表面上。如果放置在上面，会影响喷锡的高度，导致无法正常接触到焊接点，从而产生空焊、短路等不良现象。

六、SMT贴片加工焊盘设计

对于SMT贴片加工的元件或DIP插件波峰焊元件来说，焊盘的尺寸应适当增大，尤其是较大的元件（如铝电解、三极管SOT252、座子、电感等）。例如，铝电解元件的焊盘尺寸可以在常规设计的尺寸外总宽上增加0.5毫米，长度增加1.2毫米。其他元器件的焊盘尺寸应根据元器件要求来设置，而特殊器件的焊盘尺寸应等于或稍大于标准值，以确保元器件的导电性和反射性。