关于SMT表面组装工艺材料——焊料简要讨论

2023-07-24 09:33:29 作者：SMT贴片加工

关于SMT表面组装工艺材料——焊料的简要讨论

苏州SMT贴片工艺是指在印刷电路板（PCB）上进行的一系列加工流程的简称。PCB是一种印刷电路板，而SMT是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology）的缩写，是电子组装行业中比较流行的一种技术和工艺。SMT也被称为表面贴片或表面安装技术，用于电子线路的表面安装。

       表面贴装技术（SMT）是一种在印制电路板（PCB）表面或其他基板表面上，使用无引脚或短导线的块状元器件（简称SMC/SMD）通过再流焊或浸焊等方法进行焊接组装的电路连接技术。

       焊料是一种易熔金属，它可以在母材表面与母材形成合金并将其连为一体，不仅可以实现机械连接，还可以用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的金属组成。焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有明显的影响。

       锡铅焊料的机械性能和电气性能都表现良好。Sn63Pb37共品焊料的熔点为183℃，恰好适用于电子产品的高工作温度。焊接温度约在225℃-230℃之间，这个温度对元件来说是合适的高温范围，完全符合焊接工艺的要求。锡铅金属在地球上非常丰富，已探明的锡储量约为1000万吨左右，而且锡铅金属的价格相对较低。因此，锡铅焊料长期以来广泛应用，因为它具有高性能和低价格的优点。此外，在锡铅焊料中加入铋和铟，可以将焊料的熔点降至约150℃左右，而锡铅焊料中降低锡含量至10％以下或加入银等其他金属后，焊料的熔点可以升至300℃以上。

       通过考虑熔点、机械性能和电性能等因素，可以得出这样的结论：在焊料选择上，Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2是较理想的选项。然而，在低熔点焊料中，Sn43Pb43Bi4是更好的选择。