SMT贴片加工
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今天小编smt贴片加工来给大家分享一个我们这个BGA焊接的一个工艺问题。那首先来讲的话呢，我们这个BGA通常来讲在我们的线路板上面是比较重要的一个零部件。我们通常会采取一些固定作用，比如说我们点黑胶等等把它固定住。因为我们现在有一个很成熟的工艺-底部填充胶。就是在BGA的底部进行一个胶的填充，那这样呢可以防止这个BGA的一个焊点呢一个系列，一个球，这个焊点断裂的这个情况。造成一个不良产品的出现。
如何判断BGA锡裂是SMT工厂制程或者设计问题？
那我们现在来讲的话呢，这个问题点就是说，我们这个BGA如果真正断裂了，它到底是smt支撑的问题呢还是我们这个设计的问题呢？今天来给大家探讨一下。当我们收到这样的一个不良的投诉的时候，我们首先想到的是什么？我们首先想到的就是，你贴片厂家没有贴好，焊点没有焊好造成的。那实际来讲的话这也是一个原因，但是呢还有很多原因会造成这个BGA的一个焊点的开裂，最终导致不良产品。那今天我们来讲一下不良的原因有哪些？来和大家说一下，很多的一个设计者，只要一碰到这个GBA锡点断裂、掉落的问题。我们首先要把我们的原因定位在我们贴片工厂的问题。但是实际上我们在做SMT贴片加工的时候，也可以自己做一个实验，或者说让第三方来做一个贴片实验。我们最终来分析这个断裂的这个地方到底是工艺问题还是设计问题。我们说这个smt贴片加工的焊点断裂有很多原因。
第一个就是我们这个零件焊接链氧化，已经造成了这个上锡不良氧化。 有两个地方一个需求氧化，一个就是我们这个线路板的焊盘氧化。
第二个是我们可能就是我们的这个板子在生产过程当中或者说在我们的这个成品的一个组装过程当中呢给到我们这个BGA已经有一个应力的作用，那么我们这个应力呢也会导致BGA焊点发生这样的一个断裂。
第三个呢就是我们的这个BGA的焊接链氧化、电路板的焊盘氧化。
第四个就是我们这个焊盘的设计稍微小一点，我们稍微对它世家一点点的力，这个焊点就断裂了，因为焊点实在太小了，焊盘实在太小了，手冲击力影响比较大，导致的锡点断裂。所以为什么我们平时拿的时候是轻拿轻放。
第五个就是smt贴片加工的机板厂，本身的焊盘跟我们这个基材压合的时候没有压合的太紧密，或者说这个张力不够导致的。
第六个就是BGA的气球里面有个气泡，如果有气泡就会早场里面有空洞，焊点的牢固度强度就会变得非常脆弱。所以我们稍微一用力就断裂
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