SMT贴片加工浅析蚀刻工艺的含义

2023-08-14 08:05:07 作者：SMT贴片加工

SMT制造中的蚀刻工艺是指一种通过化学反应去除金属表面的方法。

SMT贴片加工工艺中，为了防止腐蚀，铜表面会覆盖一层锡。为了得到最终的电路，我们需要将表面上的多余铜去除。这个过程分为三个主要步骤。

薄膜脱离

在图案电镀之后，基板上未电镀的部分铜会被一层干膜覆盖。在形成电路图案时，需要将这些薄膜蚀刻以暴露铜表面。脱膜液是稀碱，可以通过中和反应溶解干膜中含有酸性基团的树脂。最后，将干膜分离，然后进行铜表面的蚀刻。

蚀刻

去除干膜后，就可以开始电路板的蚀刻了。铜表面被碱性蚀刻剂去除，只有被锡保护的铜表面才能保留为导电图案。蚀刻的方法、蚀刻剂的类型、蚀刻剂的pH值、蚀刻速度等因素都会影响电路质量。因此，在SMT贴片加工过程中，工程师需要对所使用的溶液或其他需要溶液的工艺进行取样，并送至实验室进行标准质量检验，以确保试剂比例和电路质量正确。

剥锡

在SMT贴片厂，蚀刻后我们需要去除顶部保护电路的薄锡层。这个过程中，我们会使用脱锡溶液(主要成分为硝酸)来溶解锡层，从而露出铜表面。完成这些步骤后，就会形成基本的PCB电路。接下来，我们将把电路板转移到自动光学检查区，以检查蚀刻质量。