为什么在Smt贴片加工中要强调直通率？

2023-09-06 10:25:35 作者：SMT贴片加工

在SMT贴片加工中，直通率一直是一个重要的指标。直通率表示产品从开始到结束的整个生产过程中的合格率，主要反映了产品质量、工作质量和测试质量等方面。直通率与企业的工艺能力成正比，如果一个SMT加工厂的直通率很高，就间接证明了该公司的质量和技术水平。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。

直通率

其实，直通率对于企业的盈利能力和顾客满意度有着直接影响。作为例子，本文将以BGA返修的相关流程为例进行说明。敬请期待来自中科芯联小编的分享。

举例来说，当进行BGA焊接或返修时，涉及到两个关键的变化过程，即塌落和变形。-了解并理解这两个过程对于成功地进行BGA焊接或返修至关重要！

需要注意的是，返修加热是局部加热的一种形式，与通常使用再流焊接炉进行的整体焊接是不同的。

(1)焊点熔化的过程：发生了两次塌陷。

(2)形变过程的封装：首先弓状物上方向芯部移动，并在后面翘起。

返修工作站的加热和冷却方式与再流焊接炉有所差异：

(1)设备返修时，由于加热所使用的暖风是通过喷射方式产生的，不同部分的气流速度和温度也会不同。通常情况下，核心部位的温度较低（可以使用纸张进行检测），而冷却部分则正好相反。这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修时进行加热或冷却都属于局部加热，不同于再流焊加热，再流焊加热是属于平衡加热。因此，无论是PCB还是元器件，在返修过程中变形程度要比再流焊焊接时的变形程度大。

BGA返修过程中常常出现边桥或者心桥连接的现象，这是由于不同的因素导致的。

BGA焊接一直以来都是一项非常困难的任务，而进行返修更是增加了生产工序的同时，也提高了出现品质异常的潜在风险。

如果在PCBA加工过程中出现品质问题，将会影响交货时间和客户满意度，在企业未来的发展中产生非常严重的后果。如果想要了解关于SMT贴片加工的直通率的话可以点击SMT贴片加工中直通率的重要性。