对贴片回流焊炉温度曲线的设定原理进行浅析

2023-09-07 10:39:49 作者：SMT贴片加工

作为SMT贴片加工工厂中最重要的贴片设备之一，回流焊一直是工艺控制中最重要的设备，也是smt贴片工艺中最受关注的设备。在招聘车间技术员时，回流焊的操作也是一个主要评估标准。针对这个重要的设备，今天我们从回流焊炉温曲线的设定角度来剖析传热学的原理。

通常情况下，在再流焊接炉的操作面板上显示的温度是指炉中一个内置的热电阻测头的温度。这个温度既不是PCB上的温度，也不是加热器表层或电阻丝的温度，而实际上是暖风的温度。要设定炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律。

回流焊

（1）如果在炉内给定的一点，PCB的温度明显低于控制的炉温，那么PCB将升温；如果PCB的温度水平高于总体炉温，那么PCB的温度将下降；如果PCB的温度与炉温达到相同，就不会有热量交换。

当炉温与PCB温度之间的差异增加时，PCB的温度变化速度将更快。

一般来说，确定炉温的设定需要首先确定炉子链条的传输信息速率，然后再进行工作温度的调整。如果链速较慢，炉温可以设置得较低，因为较长的时间也可以达到热平衡。相反，如果PCB上的元器件密度较高、大件元器件较多，要达到热平衡就需要较多的热量，这时就需要提高炉温。相反的情况，则需要降低炉温。需要注意的是，链条的调速范围一般不大，因为焊接工艺时间和温度区总长已经确定，除非回流焊炉的温度区相对较大和较长，否则生产能力是绰绰有余的。