SMT贴片加工厂最隐蔽的工艺细节

2023-09-09 12:44:38 作者：SMT贴片加工

一、关于焊粉颗粒

最近，在一种产品的质量检验中，发现PCB焊接层周围有焊接粉颗粒分布。贴片技术人员分析后，由于擦拭钢网的问题。

由于钢网是SMT贴片加工印刷过程中锡膏的重要环节，反复印刷后，部分锡膏等物质会残留在钢网表面，因此应定期擦拭钢网。在SMT贴片加工厂，钢网的清洗方法主要有两种，干擦和湿擦。

干擦，字面意义上是直接用钢网擦拭纸操作。钢网表面一旦干燥残留助焊剂，部分焊粉颗粒会散落在钢网底部，在印刷过程中会通过应力转移到PCB，从而在焊层上产生大量的合金粉颗粒。

但并不是每一块板都存在，这也是一个概率事件，其概率与钢网纸的粗糙度要求和钢网口的光滑水平有关

由于选择不同的钢网纸进行擦拭，其效果不同，擦拭次数也不同于板上脱落的合金粉颗粒数量。

SMT贴片加工钢网

这种情况的危害并不是由锡珠问题形成的。由于贴片加工厂的钢网擦拭是必要的工作，它是由钢网底部留下的焊粉颗粒转移形成的，实际上也影响了焊膏的印刷耗材的厚度。这对间隔小的CSPS很危险，可能会导致焊点之间的桥接。

二、关于纤维屑

经过在高倍显微镜下的观察，我们可以发现PCB留下的纤维屑的微观形态照片。可以看出，与纤维本身相比，纤维的尾部非常粗糙和干燥，有悬挂的痕迹。可以判断，纤维本身并没有脱落，而是因为与钢网接触，受到钢网开窗尖锐边缘的影响而断裂。

对比分析实验研究发现，擦网纸去纤维屑与纸品牌发展关系不大。高价进口纸也会去纤维屑。