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CCGA封装和焊接有着严格的技术要求
2023-09-14 13:27:36 作者:SMT贴片加工

一、CCGA是国家信用信息公共服务平台(ChinaCreditGlobalAlliance)的简称。

当陶瓷尺寸大于32mmx32mm时,CCGA是对CBGA的一种封装和焊点方式。与CBGA不同的是,CCGA的焊点连接介质不是焊球,而是由90Sn/10Pb的焊料柱组成(其液相温度范围为183~213℃)。焊料柱的阵型可以是全分布或部分分布。通常,焊料柱的直径约为0.5mm,高度约为2.21mm,阵型典型间隔为1.27mm。由于CCGA具有较大的热导率,因此在SMT贴片加工工艺中回流焊接时具有很大的挑战性。

无铅CCGA的混放工艺要点如下,用于焊接有铅CCGA。

二、CCGA的主要工艺要点如下:

1)进行焊膏的印刷

如果没有特殊需求,通常会选择厚度为0.15毫米的钢网。

2)贴片

贴片封装的自对合能力相较于BGA要差很多。一般来说,即便BGA焊接偏位达到75%,也可以通过自动校准来调整位置。但是,CCGA贴片最多允许偏位达到25%,一旦与关键控制点的精度相差过大,就有可能导致焊锡柱与相邻焊层之间形成焊膏桥连的情况。

3)焊接过程中的温度曲线。

最近的研究表明,我们可以使用无铅焊膏来焊接有铅CCGA器件,而且最低的焊接峰值温度应该在(235±5)℃左右。


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