SMT贴片加工浅析基板定位的工艺流程有哪些？

2023-09-28 12:01:35 作者：SMT贴片加工

SMT贴片工艺流程中的基板定位过程是关键的环节。在这个过程中，需要准确地将基板放置在贴片设备的定位台上。下面是SMT贴片加工中基板定位的具体工艺流程：

1.准备：在开始定位之前，要检查基板的表面是否干净。如果有任何灰尘或杂质，要及时清洁。同时，确认贴片设备的定位台是否处于正确的位置，并且调整好合适的夹具。

2.对准：将基板从储存位置取出，小心地放置在定位台上。确保基板的边缘与夹具的边缘对齐，确保其平整精确地放置在定位台上。

3.夹紧：使用夹具将基板夹住，以确保其在整个贴片过程中保持稳定。夹具要适度紧固，以防止基板在贴片过程中移动或晃动。

4.固定：将夹紧好的基板固定到定位台上，以确保其在整个贴片过程中不会移动。可以使用粘胶或其他可靠的固定方法，确保基板处于稳定的位置。

5.检查：在完成基板定位后，要仔细检查其位置是否准确，并且是安全稳定的。如果发现定位有误或基板不稳固，需要及时调整或重新定位。

通过以上工艺流程，能够确保基板在贴片过程中能够准确地定位，从而实现高质量和高效率的贴片生产。

在smt贴片加工生产中，有许多需要注意的工序，特别是锡膏印刷环节。然而，也存在许多重要但未受到关注的问题。尤其是基板定位，由于其对锡膏印刷质量的保障至关重要。因此，今天中科芯联将与大家分享相关的知识，希望对您有所帮助！

一、基板定位的目的是确保在制造过程中，将零件或组件精确地放置在基板上的正确位置。通过精确的定位，可以保证零件之间的间距和相互之间的连接正确无误，从而确保产品的质量和可靠性。此外，准确的基板定位还可以提高生产效率，减少废品率，节约成本。因此，基板定位在电子制造和装配过程中是非常重要的一步。

为了让锡膏印刷机自动识别模板和PCB焊盘的位置对应关系，确保模板的印刷窗口位置与PCB焊层图形位置相符合，从而使锡膏能够准确地印刷在PCB电路板上，需要进行基板定位。基板定位的方式主要有孔定位、边定位和直空定位。

PCB焊接

二、基板定位的流程解析：

1.准备工作：收集所需的定位工具和设备，如定位器和测量仪器。

2.确定定位点：根据所需的定位精度和要求，在基板上选择合适的定位点。

3.定位器设置：根据定位点的位置和大小，设置定位器的位置和角度。

4.定位器测试：通过使用测量仪器，确保定位器的准确性和稳定性。

5.基板定位：将基板放置在定位器上，并确保基板与定位器完全接触。

6.检查定位精度：使用测量仪器检查基板的定位精度和偏差。

7.调整定位：如果基板定位有误，根据测量结果进行调整，直到达到所需的定位精度。

8.确认定位：最终确认基板的定位已经准确无误。

9.开始进行下一步的工艺步骤。

在进行SMT双面贴装PCB时，如果选择使用孔定位，需要注意在印刷第二面时，要避开已经贴片加工好的元器件，不要将顶针直接顶在元器件上，以免造成元器件的损坏。

基板定位的质量应满足以下基本条件：容易放置和取出，印刷表面上没有任何突起物，保持基板在整个印刷过程中平稳，保持或帮助提高印刷时的平整度，不会影响模板释放焊锡膏的动作。

在基板定位之后，需要进行图形对准，即通过精细调整印刷工作平台或模板的x、y、θ，以使PCB焊层图形与模板漏孔图形完全重合。到底是通过调节操作台还是调节模板，要根据印刷机的结构来确定。目前，大多数印刷机采用固定模板的方式，这种方式可以达到非常高的印刷精度。

在进行图形对准时，我们需要注意PCB的方向必须与模板漏孔图形一致。同时，我们还需要设置好PCB与模板的接触高度。为了确保图形对准的准确性，必须保证PCB焊层图形与模板漏孔图形完全重合。在进行图形对准时，一般先进行整体调整，使得PCB焊层图形与模板漏孔图形平行。接着再逐步调整x坐标和y坐标，不断微调，直到PCB焊层图形与模板漏孔图形完全重合为止。