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SMT贴片加工浅析基板定位的工艺流程有哪些?
2023-09-28 12:01:35 作者:SMT贴片加工

SMT贴片工艺流程中的基板定位过程是关键的环节。在这个过程中,需要准确地将基板放置在贴片设备的定位台上。下面是SMT贴片加工中基板定位的具体工艺流程:

1.准备:在开始定位之前,要检查基板的表面是否干净。如果有任何灰尘或杂质,要及时清洁。同时,确认贴片设备的定位台是否处于正确的位置,并且调整好合适的夹具。

2.对准:将基板从储存位置取出,小心地放置在定位台上。确保基板的边缘与夹具的边缘对齐,确保其平整精确地放置在定位台上。

3.夹紧:使用夹具将基板夹住,以确保其在整个贴片过程中保持稳定。夹具要适度紧固,以防止基板在贴片过程中移动或晃动。

4.固定:将夹紧好的基板固定到定位台上,以确保其在整个贴片过程中不会移动。可以使用粘胶或其他可靠的固定方法,确保基板处于稳定的位置。

5.检查:在完成基板定位后,要仔细检查其位置是否准确,并且是安全稳定的。如果发现定位有误或基板不稳固,需要及时调整或重新定位。

通过以上工艺流程,能够确保基板在贴片过程中能够准确地定位,从而实现高质量和高效率的贴片生产。

在smt贴片加工生产中,有许多需要注意的工序,特别是锡膏印刷环节。然而,也存在许多重要但未受到关注的问题。尤其是基板定位,由于其对锡膏印刷质量的保障至关重要。因此,今天中科芯联将与大家分享相关的知识,希望对您有所帮助!

一、基板定位的目的是确保在制造过程中,将零件或组件精确地放置在基板上的正确位置。通过精确的定位,可以保证零件之间的间距和相互之间的连接正确无误,从而确保产品的质量和可靠性。此外,准确的基板定位还可以提高生产效率,减少废品率,节约成本。因此,基板定位在电子制造和装配过程中是非常重要的一步。

为了让锡膏印刷机自动识别模板和PCB焊盘的位置对应关系,确保模板的印刷窗口位置与PCB焊层图形位置相符合,从而使锡膏能够准确地印刷在PCB电路板上,需要进行基板定位。基板定位的方式主要有孔定位、边定位和直空定位。

江西工厂SMT车间4.jpg

PCB焊接

二、基板定位的流程解析:

1.准备工作:收集所需的定位工具和设备,如定位器和测量仪器。

2.确定定位点:根据所需的定位精度和要求,在基板上选择合适的定位点。

3.定位器设置:根据定位点的位置和大小,设置定位器的位置和角度。

4.定位器测试:通过使用测量仪器,确保定位器的准确性和稳定性。

5.基板定位:将基板放置在定位器上,并确保基板与定位器完全接触。

6.检查定位精度:使用测量仪器检查基板的定位精度和偏差。

7.调整定位:如果基板定位有误,根据测量结果进行调整,直到达到所需的定位精度。

8.确认定位:最终确认基板的定位已经准确无误。

9.开始进行下一步的工艺步骤。

在进行SMT双面贴装PCB时,如果选择使用孔定位,需要注意在印刷第二面时,要避开已经贴片加工好的元器件,不要将顶针直接顶在元器件上,以免造成元器件的损坏。

基板定位的质量应满足以下基本条件:容易放置和取出,印刷表面上没有任何突起物,保持基板在整个印刷过程中平稳,保持或帮助提高印刷时的平整度,不会影响模板释放焊锡膏的动作。

在基板定位之后,需要进行图形对准,即通过精细调整印刷工作平台或模板的x、y、θ,以使PCB焊层图形与模板漏孔图形完全重合。到底是通过调节操作台还是调节模板,要根据印刷机的结构来确定。目前,大多数印刷机采用固定模板的方式,这种方式可以达到非常高的印刷精度。

在进行图形对准时,我们需要注意PCB的方向必须与模板漏孔图形一致。同时,我们还需要设置好PCB与模板的接触高度。为了确保图形对准的准确性,必须保证PCB焊层图形与模板漏孔图形完全重合。在进行图形对准时,一般先进行整体调整,使得PCB焊层图形与模板漏孔图形平行。接着再逐步调整x坐标和y坐标,不断微调,直到PCB焊层图形与模板漏孔图形完全重合为止。


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