SMT贴片加工焊点外观检查的方法

2023-10-26 13:11:53 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工焊点外观检查方法

众所周知，随着技术的不断发展，如今大多数电子设备都趋向中小型、轻便，因此对PCB电路板的需求也日益增加。而为了实现PCB的轻巧、微型化，需要采用SMT贴片加工技术。在SMT贴片加工中，焊点作为焊接的桥梁，其质量和可信性对电子产品品质有着重要的影响。那么在生产过程中，我们如何区分焊点质量的优劣呢？中科芯联的SMT贴片加工对此进行了详细介绍，包括焊点外观检查方式。

一、良好的SMT贴片加工焊点和外观应该满足以下几个条件：

1、焊接点的表面应该是完整、平滑和明亮的，不能有任何凹凸不平的情况。

2、最理想的情况是，焊料和焊层表面的润角度应该在300以下，但不能超过600。

3、元件的高度应该是适中的，同时焊料要完全覆盖焊层和导线焊接的区域。

二、在SMT贴片加工完成后，需要对PCB板块进行检查：

1、是否有元件遗漏

2、元件是否被贴错了？

3、这会不会造成电路短路的情况呢？

4、请确认元件是否焊接不牢固

三、焊点外观检验是在焊接完成后对焊点进行检查的过程。通过观察焊点的外观，可以评估焊接质量和焊接接头的可靠性。在焊点外观检验中，通常会检查焊缝的形状、宽度和深度，以及焊接区域是否有裂纹、夹渣和气孔等缺陷。同时，还需要检查焊接接头的表面是否光滑、无明显凹凸和划痕。焊点外观检验是确保焊接质量符合要求的重要环节，能够提高焊接接头的可靠性和使用寿命。

1、通常，一般元件会使用自动光学检测（AOI）进行检验。AOI全名为自动光学检测，是一种基于光学原理的设备，用于检验焊接生产过程中常见的缺陷。AOI是一种新兴的检测技术，但是它的发展非常迅速，很多厂家都推出了AOI检测设备。在自动检测过程中，机器会通过摄像头自动扫描PCB并采集图像，然后将测试到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。在经过图像处理后，它可以检查出PCB上的缺陷，并通过显示屏或自动标记进行显示和标示，以便维修工人进行修整。

利用高速高精度视觉处理技术，可以自动检测PCB板上的各种错误贴装和焊接缺陷。范围从细间隔高密度板到低密度大尺寸板，还可以提供在线监测方案，以提高生产效率和焊接质量。通过使用AOI作为降低缺陷的工具，在装配工艺的初期就可以发现和清除错误，以实现良好的过程管理。及早发现缺陷将避免将不良板送至后续的安装阶段，AOI还可以减少维修成本，防止报废无法修复的线路板。

2、在不损害被测物体的情况下，使用低能量X射线（X-ray）检测仪器对BDA等元件进行检测，能够快速发现被测物品。

使用高电压击中靶材，产生X射线来检测电子元件、半导体封装产品的内部结构和质量，以及SMT各种焊点的焊接质量。