贴片打样中如何使用SPI检测设备

2023-11-09 13:21:39 作者：SMT贴片加工

SPI检测设备使用

一般来说，SPI检测设备指的是锡膏检测仪，在贴片打样中起着重要的作用。它的主要功能是检查锡膏和红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连和漏胶等，以便检测漏印、多印、少印、连锡以及形状不良等印刷缺陷。该设备有两种配置，分别是二维平面和三维立体。

在二维平面上，我们使用单向灯源进行直射，并通过灯源反射算法来评估直射面的质量问题。然而，由于贴片打样中的元器件是凸起的，直射面的光线背面会被遮挡，因此我们无法检验遮挡面的状况。

立体三维：采用三向投射光系统，利用X、Y、Z轴方向的光束生成立体图像，有效解决阴影和杂散反射问题。同时，更直观地展示锡膏印刷的立体效果。

在SMT打样过程中，客户最关心的是首样检验是否能通过。一款产品的研发周期通常很长，只有通过PCB打样贴片才能了解产品的品质可靠性和可行性。因此，成功和失败的概率都是五五开。如果验证通过，大家都会高兴；如果失败，就必须找出问题出在哪里，是产品还是加工工艺的问题。这时，从SMT加工厂到方案开发，都需要逐步进行纠错。

为了与客户处理产品问题，我们的SMT贴片加工厂家需要根据实际情况行事。因此，我们需要有可靠的数据来支持我们的工作。在这种情况下，SPI锡膏检测仪成为非常重要的设备之一。由于贴片加工的关键问题通常出现在锡膏印刷阶段，如果这个环节没问题，其他排查项就会相对较少。

因此，这个设备在贴片打样中扮演着至关重要的角色。今年，中科芯联添加了全新的3DSPI检测设备，为客户在打样和批量生产中提供了强大的数据支持，并且得到了客户的高度评价。