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中科芯联SMT贴片加工的制程能力
SMT项目
制程能力
PCB尺寸
50*50～750*550mm(<50mm用治具)
PCB板厚
0.3～4mm (薄于0.5mm用治具)
元器件尺寸
0201″～100*90*25mm
BGA/QFP/CSP
5*5～45*45mm
元器件间距
IC最小间距0.3mm,BGA 最小间距0.4mm
元器件高度
最高15mm
供料站数量
286种(8mm)+20种Tray
贴片精度
芯片 ±0.040mm ；QFP ±0.035mm
贴片能力
800万点/日
联系方式
13913128991
13913128991 
Haoxw@idea-link.com.cn 
