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设置SMT贴片加工时焊盘和印制导线相连。
2023-12-17 15:56:26 作者:SMT贴片加工

设置SMT贴片加工时焊盘和印制导线相连

针对SMT贴片再流焊技术,要求Chip器件的2个焊盘必须是互相独立的。当SMT贴片加工焊盘需要与大面积的接地线相连时,推荐使用十字铺地法或45度斜铺地法;同时,导线的引出长度应大于0.5毫米,宽度小于0.4毫米;与矩形焊盘相连的导线应从焊盘长边的中心引出,以防角度过大。

设置SMT贴片加工时焊盘和印制导线相连

导线的印制方式和形状

SMT中电路板的印制导线应尽量保持短小,所以,如果可以选择最短的路径就不要选择复杂的路径,遵循简单易实施的原则,尽量减少线路的长度。这对于PCB线路板后期的质量控制非常有帮助。

(2)印制电路板上的导线不允许出现尖锐的弯曲和钝角,并且导线的角度不能小于90°。原因是在制作电路板时,难以去除较小的内角。对于太尖锐的外角,铜箔很容易脱落或者弯曲。最佳的拐弯方式是平缓过渡,也就是导线拐角的内外夹角最好呈现圆弧。

(3)当电线穿过两个垫片之间时,必须保持最大且相等的间距,但不与其连接。同样,导线之间的间距必须均匀且相同,并保持最大。

(4)当在PCB的焊盘之间连接导线时,如果焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D,那么导线的宽度可以和焊盘的直径相同。而如果焊盘之间的中心距离大于D,那么导线的宽度应该减小。当焊盘的数量超过3个时,导线之间的距离应该大于2D。

(5)在实施过程中,应尽量保留铜杆作为接地线的使用。

为了增强垫片的抗张强度,需要建立一条无导电的生产线。


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