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SMT贴片加工电阻立碑如何解决
2023-12-22 14:07:58 作者:SMT贴片加工

SMT贴片加工电阻立碑解决方法:

改进焊盘设计,确保元件两侧的焊盘大小和形状一致。

焊盘设计布局分类合理,元器件高低放置布局位置合理。

重点改写部分:

焊盘设计布局分类合理:合理分类设计焊盘布局。

元器件高低放置布局位置合理:元器件布局高低合理,位置布局合理。

2)加工工艺的问题

1)锡膏印刷出现异常

导致立碑不良的主要原因之一是锡膏印刷不良,在超过70%的情况下,这种现象与该工序有关。例如,锡膏印刷可能出现偏位、不平整,以及钢网打孔不合理,造成多锡或少锡等问题。这可能导致焊盘两端的锡膏印刷量不均匀,多出的一侧由于吸热量增加而融化的时间延迟,导致两端的拉力不同,使另一端被拉起来。

2)元件贴片位置偏移

当贴片偏位时,受力分布不均,回流焊接过程中由于时间差会导致潮湿力在两侧不平衡。而元件的贴片偏位直接会导致焊接问题的发生。

3)针对回流焊接炉的温度曲线问题

如果回流焊炉膛内的时间过短或温区过少,会导致PCB受热不均匀,进而导致元件的吸热温差较大,从而产生电阻立碑的问题。

解决方法

为了确保印刷品的质量,需要对锡膏进行检查和管控,并且可以提前使用SPI检验进行检验。

确保贴片程序正常的同时进行校正确认

根据产品构造和布局的不同,需要采用适合每种产品的炉温曲线进行提升。

三)电阻的内在问题

元件发生氧化,导致PCB焊盘有污垢,元件的可焊性变差。在锡膏熔化之后,会出现不同的界面张力,导致元件焊端表面氧化,产生氧化物并引起拒焊现象,最终导致立碑。

解决方法:替换使用的材料


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