SMT贴片加工电阻立碑解决方法：
改进焊盘设计，确保元件两侧的焊盘大小和形状一致。
焊盘设计布局分类合理，元器件高低放置布局位置合理。
重点改写部分：
焊盘设计布局分类合理：合理分类设计焊盘布局。
元器件高低放置布局位置合理：元器件布局高低合理，位置布局合理。
2）加工工艺的问题
1）锡膏印刷出现异常
导致立碑不良的主要原因之一是锡膏印刷不良，在超过70%的情况下，这种现象与该工序有关。例如，锡膏印刷可能出现偏位、不平整，以及钢网打孔不合理，造成多锡或少锡等问题。这可能导致焊盘两端的锡膏印刷量不均匀，多出的一侧由于吸热量增加而融化的时间延迟，导致两端的拉力不同，使另一端被拉起来。
2）元件贴片位置偏移
当贴片偏位时，受力分布不均，回流焊接过程中由于时间差会导致潮湿力在两侧不平衡。而元件的贴片偏位直接会导致焊接问题的发生。
3）针对回流焊接炉的温度曲线问题
如果回流焊炉膛内的时间过短或温区过少，会导致PCB受热不均匀，进而导致元件的吸热温差较大，从而产生电阻立碑的问题。
解决方法
为了确保印刷品的质量，需要对锡膏进行检查和管控，并且可以提前使用SPI检验进行检验。
确保贴片程序正常的同时进行校正确认
根据产品构造和布局的不同，需要采用适合每种产品的炉温曲线进行提升。
三）电阻的内在问题
元件发生氧化，导致PCB焊盘有污垢，元件的可焊性变差。在锡膏熔化之后，会出现不同的界面张力，导致元件焊端表面氧化，产生氧化物并引起拒焊现象，最终导致立碑。
解决方法：替换使用的材料
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