在SMT贴片加工过程中，焊膏的应用采用通用工艺

2024-01-08 16:58:44 作者：SMT贴片加工

在SMT贴片加工过程中，焊膏的应用采用通用工艺

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是在PCB的焊盘上均匀涂抹适量的焊膏，以确保贴片元器件与PCB上的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺中至关重要的步骤，有三种常见的方法，包括滴涂、丝网印刷和金属模板印刷，近年还引入了非接触式焊膏印刷技术。目前，金属模板印刷是最常使用的方法。

焊膏施加的技术标准

焊膏印刷是保证SMT贴片品质的重要工序。根据数据统计，在PCB设计符合标准、元器件和印制板质量得到保证的前提下，60%～70%的质量问题出现在贴片加工的印刷工艺上。

1、焊膏的涂抹量均匀且一致。需要确保焊膏的形状清晰，尽量避免不同图形之间黏连在一起。焊膏的形状应与焊盘一致，并尽量避免移位。

钢网

2、通常情况下，焊盘上每平方毫米的焊膏量应保持在0.8毫克/立方毫米左右；而对于紧密排列的元器件，则应保持在0.5毫克/平方毫米左右。

3、印刷在基板上的焊膏，其重量值与期望值相比，允许有一定范围的偏差。对于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应达到75％以上。若选择免清洗技术，则要求焊膏必须完全位于焊盘上。对于无铅焊膏，要求其必须完全覆盖焊盘。

4、焊膏印刷完成后，应该没有明显的坍落现象，边缘应整齐，对于间隔元器件的焊盘，移位不应大于0.2毫米，对于基板表面，不可以被焊膏污染。如果选择使用免清洗技术，可以通过减小模板张口尺寸的方法，确保焊膏完全位于焊盘上。