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贴片加工普遍应用的工艺是在SMT背板上涂抹焊膏
2024-01-11 14:11:02 作者:SMT贴片加工

贴片技术中普遍应用的工艺是在SMT背板上涂抹焊膏


在SMT贴片加工中,施加焊膏的工艺旨在将适量的焊膏均匀地涂抹在PCB的焊盘上,以确保贴片元器件与PCB上相应的焊盘能够良好地电气连接并具备足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺中至关重要的工序,它有三种方法,分别是滴涂、丝网印刷和金属模板印刷,而近年来还出现了非接触式焊膏印刷技术。金属模板印刷是目前应用最广泛的方法之一。在此将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。

贴片加工焊膏

焊膏施加技术的标准

焊膏印刷是确保SMT贴片品质的重要工序。根据数据统计,如果在PCB设计符合标准、元器件和印制板质量有保证的前提下,大约有60%~70%的质量问题出现在贴片加工印刷环节。

1、焊膏的使用量均匀,一致性好。焊膏图案应清晰,图案之间要尽量避免粘连。焊膏图案应和焊盘图案一致,尽量不要移动。

钢网

2、一般情况下,每平方毫米焊盘上的焊膏应为0.8毫克以下和0.8毫克以上。对于互间隔元器件,应为每平方毫米0.5毫克以下和0.5毫克以上。

3、在基板上印刷焊膏时,可以容许一定程度的重量偏差,但应确保焊膏能够覆盖至少75%的焊盘面积。如果选择使用免清洗技术,要求焊膏必须完全位于焊盘上,而使用无铅焊膏则应确保覆盖焊盘的全部面积。

4、印刷焊膏后,不能出现严重坍塌现象,边缘要整齐,与间隔元器件焊盘的位移不得超过0.2毫米,与基板表面的位移不得超过0.1毫米。基板表面不能被焊膏污染。如果选择免清洗技术,可以通过减小模板张口尺寸的方式,确保焊膏全部位于焊盘上。


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