影响SMT加工元器件贴装误差的因素

2024-02-03 13:06:03 作者：SMT贴片加工

影响SMT加工元器件贴装误差的因素有如下几个：

SMD在PCB上的贴装准确度受到多种因素的影响。这些因素包括PCB的设计和加工过程、SMD封装的类型，以及贴片机传动装置的定位误差等。前者涉及到器件入口检验和PCB生产设计的质量控制，而后者则与贴片机的性能紧密相关。

由于无法精确定位供料器仓位中元器件的位置，并且元器件的结构尺寸不一致，这会导致吸嘴吸持元器件后，元器件的中心与真空吸嘴轴线发生偏移。如果不进行对中校正，必然会对元器件的贴装准确度造成影响。

由于贴片头机械结构的设计限制，Z轴方向上的真空吸嘴运动通常不够稳定。运动过程中可能出现轻微的倾斜或旋转，导致吸嘴顶部与印制板的安装面不能完全垂直。这种情况下，就需要精确调整Z轴的运动误差，并对X、Y、θ轴传动伺服系统进行修正。

在进行贴装元器件时，供料器仓内的元器件排列方向通常与贴装所需的方向不一致。因此，在吸取元器件后，真空吸嘴会进行旋转，使得元器件的中心与吸嘴旋转轴的中心位置是随机的。因此，我们需要测量元器件在X、Y和θ轴方向与吸嘴旋转轴中心的误差值，或者精确校正吸嘴旋转轴与PCB安装面的相交点，以确保对元器件的贴装位置和排列方向进行修正。