SMT贴片加工浅析选用烙铁和使用技巧

2024-02-15 19:27:38 作者：SMT贴片加工

SMT贴片加工浅析选用烙铁和使用技巧

要做好手工焊接，必需掌握一些基本的技巧与经验。

手工焊接操作中最常见的两种不良状况包括:

(1)导线没有吸收锡，焊盘没有被润湿;(2)拿掉烙铁时，焊点会拉长，如图1(a)、(b)所示。这两种情况大致都与使用的烙铁有关，即烙铁功率不足或者功率补偿不足。

烙铁是否合适可以通过测试其在3至5秒内能否湿润来判断。如果烙铁无法在3秒内将焊接件加热至足以"吃锡"的程度，就应该更换功率更大的烙铁。一味延长焊接时间或提高烙铁的温度并不是一个好的选择。长期加热会容易损坏元器件，尤其是那些包含塑料元器件的，如继电器、同轴插座、接插件，还会对PCB造成损伤。提高烙铁温度会缩短其寿命，同时也容易使焊剂炭化。一般设置烙铁头的温度为350至380摄氏度，最高不要超过450摄氏度。

在一般的车间里，应该准备三种不同功率的烙铁设备：25至45瓦、60至100瓦以及120至150瓦的。

（1）适用于焊接片式元器件和QFP的功率范围在25到45瓦之间。

（2）适用于焊接热导率较高的元器件，功率范围为60到100瓦。

（3）功率范围为120~150瓦特，适用于焊接热导率较高的元器件，如铜柱和同轴连接器。

使用烙铁的步骤如下：

正确的操作方法可以被概括为“五步法”，具体如图2所示。首先，需要将烙铁加温到适当的温度，然后将其接触到需要焊接的导线或焊盘上。接下来，可以开始将锡丝送入焊接区域。

在实际的焊接过程中，大多数操作者会同时将烙铁头和焊锡丝放置在焊盘上进行焊接，这就是所谓的“三步法”。无论是使用“五步法”还是“三步法”，重要的一点是不能在悬空的烙铁头上加锡，因为这样容易导致焊剂炭化。由于悬空的烙铁头温度很高。

在使用时，务必保持烙铁头的清洁，保持其上的焊锡。如果烙铁头产生了氧化层，不仅会影响加温效果，还会影响焊接效果。所以要定期清洗烙铁头。

焊接QFP元件

提高水浸性能是工艺的关键要素。

一般的工艺流程：

(1) 在PCB焊盘上提前涂抹焊剂，具体如图3(a)所示。

(2) 可以使用直径为0.5mm的焊锡丝来涂抹焊盘表面，以提高其浸润能力，如图3 (b)所示。

(3) 手工将贴片粘贴在两个对称位置，并进行焊接固定，参考图3 (c)。

(4)在引脚上涂上锡并涂抹焊剂，这是确保没有生成锡屑和桥连的关键步骤，如图3(d)所示。

(5)拉焊时，从一角开始使用烙铁进行焊接，具体操作参见图3(e)。

如果焊盘表面比较平整，就可以跳过步骤1和步骤2，不需要对焊盘进行修整。