在贴片加工厂中,管理温湿度敏感元件的关键要点和方法是什么?
为了确保对温湿度敏感元件在smt贴片过程中的正确使用,避免环境中的水分和湿度对smt贴片元器件造成影响,我们应采用防静电包装材料。以下几点能够有效地管理和控制,以防止由于不当的管控而对物料品质产生负面影响。
中科芯联SMT加工是一种处理电子元器件的方法。
(1) 环境控制。
温湿度敏感元件在车间需保持18~28℃的环境温度以及40%~60%的相对湿度。存储时,防潮箱的相对湿度应低于10%,温度则在18~28℃之间。物料员每4小时需检查一次防潮箱的温湿度,并将其记录在《温湿度管制表》中。若温湿度超出规定范围,应立即通知相关人员进行改进,并采取相应的补救措施,如放置干燥剂、调整室内温度或将故障防潮箱内的元件取出并放入合格的防潮箱内。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不得超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保持在管制范围内。
2. 生产过程的控制。
a.在拆除湿度敏感元件的真空包装时,SMT贴片生产线必须戴上静电手环和静电手套,并在静电防护良好的桌面上进行。拆开包装后,需要检查湿度卡的变化是否符合标签上的要求。对于符合要求的SMT贴片IC,需要贴上《湿度敏感元件管制标签》。
b.当生产线收到散称湿度敏感元件时,需要根据《湿度敏感元件管制标签》来确定这些元件是否合格,并且在使用时应该优先使用合格的元件。
c.湿度敏感元件(IC)在拆开真空包装后,在回焊之前,暴露在空气中的时间不能超过湿度敏感元件等级所规定的寿命。
d.将需要烤制和不合格的IC交给品管人员进行拒收处理,并退回到库房中。
管控方法是指确定和实施所需的控制措施,以确保组织的运作正常、有效和安全。
a.进料检查——在防潮袋中应加入干燥剂包和相对湿度卡,并在防潮袋外规范地贴上文字警示标语。如果包装不合适,需要由相关人员确定处理措施。
b.材料储存———未拆封的材料按照规定的要求进行储存;拆封后需要退库存放的材料,在经过烘烤后可以装入防潮袋,并进行真空密封;暂时不需要立即使用的拆封材料,应该储存在低温烤箱中。
c.上线工作包括以下几个步骤:在使用产品之前,先拆开包装并检查湿度指示卡,确保其状态良好。在更换材料时,需要填写换料管制卡,并清楚地标明温湿度敏感元件的符号。退库的材料需要按照储存规定进行干燥处理,然后按照要求进行包装和存放。
d. 去除湿气工作 - 根据贴片元件的湿度级别、自然条件和开封时间来选择烘烤条件和时间。