供电源电路板通常称为电源板,其主要功能是处理电源发起功能的电路板。电源板的SMT贴片加工工艺流程大致分为三个步骤:自动贴片SMT元器件、波峰焊的插件、手工处理阶段。因此,在进行电源板的贴片加工时,都需要满足哪些工艺要求呢?
1、首先需考虑电源主板PCB的耐温标准是否符合客户要求,同时还需要确认是否采用无铅工艺。此外,还需关注主板是否存在气泡问题,特别要重点考虑胶纸板的工艺要求。
2、SMT贴片加工器件的耐温值完全符合板上零件的熔焊温度需求(在222度左右40-90秒内满足;承受温度约为245度)。如客户有特别要求,应提前通知并提供相关资料。
3、电源板在进行贴片加工时,零件之间的间距要求为大料和配料之间不得小于1毫米,而0805规格以下的零件之间的间距必须大于0.3毫米。
4、贴片加工时焊盘的设计要求包括:焊盘不能有过孔,元器件焊盘边缘不能存在漏锡孔,电源板的电路设计必须符合器件封装的要求。
5、电源板的一侧要求,传输边不能出现缺陷。
一些顾客的产品需要实施双面贴装工艺,通常会考虑选择贴片厂商的生产能力和贴片机器的精准度等功能进行参考。为了提高准确度,电源板的PCBA制作流程包括以下两面表层组装工序:首先进行A面的印刷焊膏,接着贴片,再进行回流焊接,然后翻转电路板,接下来进行B面的印刷焊锡膏,贴片,最后进行回流焊接。
我们需要在现实工作和记录中,确定最适合的工艺要求和操作条件。