公司拥有标配DIP AOI的插件线和无铅回流焊及自动UV喷涂线。
DIP是一种电子元器件封装技术,常用于集成电路、晶振器、电感和电容等被安装到 PCB 上的元器件。
该技术特点是排列整齐,安装容易,可实现高密度布局,有助于提高电路的性能和可靠性。
公司拥有标配DIP AOI的插件线和无铅回流焊及自动UV喷涂线。
DIP是一种电子元器件封装技术,常用于集成电路、晶振器、电感和电容等被安装到 PCB 上的元器件。
该技术特点是排列整齐,安装容易,可实现高密度布局,有助于提高电路的性能和可靠性。
配置CCD彩色高速摄像机1200W像素;
15um远心光学镜头;
RGB+W多光谱超高速六通道光源;
实现波峰焊后焊点和BOM器件在线检测。
安达iCoat-3A选择性双头涂覆机;
高精度伺服马达+滚珠丝杆驱动;
运行精度0.02mm,行程避位3mm;
6KW全波段能量UVA,UVB,UVV,UVC固化炉。
曲线分板机,可编程裁切各种异型拼板;
走刀分板机,让V-cut分板品质更稳定,避免PCB板线路或焊接处内部受损。
光学对位,芯片贴装对位精度0.01mm;
红外管+热风加热,升温更均匀;
三个加热区采用独立的 PID 算法控制,温度控制精度±1℃。
全面三维支持,采用梯形加减速、速度前瞻、微线段插补等技术,可实现任意3维空间曲线的高速连续运动;
分辨率达0.01mm、轴动速度范围0.1~800mm/s、重复精度±0.01mm。
TR系列水冷激光器输出激光光现小、脉冲宽度窄、能够获得更加精细的加工效果,可实现塑料打标、玻璃打标。