贴片加工中常见的七种不良习惯

2024-02-16 18:56:16 作者：SMT贴片加工

贴片加工中常见的七种不良习惯及其分析如下：

焊接是贴片加工中至关重要的一个阶段。如果这个阶段出现大规模的泄漏，将会同时危害到处理芯片加工电路板的合格与否，甚至会造成损坏。因此，在进行贴片加工时，东莞的贴片加工厂家必须注意适当的焊接习惯，避免因焊接不当而危及贴片加工品质。接下来，我们的电子器件技术人员将会讲解一些SMT处理芯片加工中的“不良习惯”。

1、苏州贴片加工厂家需要注意加温桥焊接的操作方式。在SMT处理芯片加工中，焊接变形的目的是为了防止焊料形成桥梁。如果该加工的操作方式不合理，将导致喷焊点或焊料流动性不足。因此，适当的焊接方法应该是将铁头放在焊层和销之间，将锡丝靠近铁头。当锡融化后，将锡丝移到东莞贴片加工厂家的另一侧，或者将锡丝放在焊层与销之间，将铁头放在锡丝上，再次将锡丝移到另一侧。这样既可以实现较好的焊接效果，又可以防止处理芯片的加工问题。

2、在贴片加工中，许多贴片加工厂家都会遇到销焊承受力过大的问题。许多工艺工作人员认为这样的力量可以促进焊锡膏的传热，提高焊接效果，因此在焊接时会选择用力按压。然而，事实上，这是一个不良习惯，很容易导致芯片焊层上升、分层、凹痕、PCB白点等问题。所以，在进行焊接时不需要用太大的力量。为了确保贴片加工的品质，只需要将电铬铁顶尖轻轻接触贴片即可。

3、选择铁头时需要注意尺寸适合问题，找不到专门的东莞贴片加工厂家来解决尺寸适合的问题。在切削加工中，选取正确的铁头规格是非常重要的。如果烙铁头规格太小，会导致焊接时间增加，焊料流通性不足，从而导致焊接不牢固。而如果烙铁头规格太大，就会过快加热连接头，导致补片烧焦。因此，选择适合的烙铁头规格应该考虑三个因素：合适的尺寸和外观，适当的比热值和最大化的接触面积，但比焊层稍小一些。

4、温度设置错误。温度是焊接过程中的一个关键因素。如果温度设置过高，会导致焊层升高，焊料过热，甚至影响电源电路处理芯片的损坏。因此，适当的温度设置对于处理芯片加工的质量保证至关重要。

5、统计数据显示，许多员工在处理芯片加工时存在一个常见错误，就是使用过量的助焊剂。实际上，这种做法既无法促进良好的焊接效果，还可能导致下焊孔质量不佳。这种情况非常容易引发浸蚀和电子转移等问题。

6、进行焊接时，应避免采用不合理的转移焊接方式。转移焊接是指首先将焊料焊接在烙铁头上，然后再将焊料转移到连接处。若转移焊接不合理，可能会损坏烙铁头，并导致潮湿性差的问题。因此，一般情况下，合理的转移焊接方式是将烙铁头放置在焊点和焊针之间，焊锡丝靠近烙铁头，当焊锡丝熔化时，焊锡会流向背面。焊锡丝应该放置在垫片和螺母之间，焊铁渣放置在焊锡丝上，当焊锡熔化时，焊锡丝会移到另一侧。

7、在处理芯片加工焊接的全过程中，最好避免进行多余的改动或返修。这种方式不仅不能提高贴片的品质，而且很容易导致贴片金属层破裂、PCB分层、浪费时间甚至造成损坏。因此，我们不需要多余地进行改动或修改操作程序。

了解和避免贴片加工中的七个“不良行为”，掌握正确的贴片加工方法，不仅可以提高效率，还可以减少不必要的资源消耗和损坏。为此，电子器件在这里提醒所有工作人员牢记以上七个“不良行为”，并掌握正常的加工方式。