如果smt贴片加工元件想要拆卸,一般来说就没那么容易了。只有经常训练,才能灵活使用。否则,如果强制拆卸,很容易损坏smd元件。当然,这些技能必须经过训练。下面乐鹏科技电子和大家聊聊:
smt贴片加工的拆焊技巧如下:
1.对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB板上的一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹紧元件,放在安装位置,抵住电路板,左手用烙铁焊接镀锡板上的引脚。左手镊子可以松开,其他的脚可以用锡丝焊接。如果要拆卸这种元件,也很容易。只要用烙铁同时加热元件两侧,锡熔化后就可以轻轻取出元件。
2.对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间隔较宽的贴片元件也选择了类似的方法。先在焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹住元件焊接一只脚,再用锡丝焊接其他脚。这种元件的拆卸一般用热风枪比较好。一只手用热风枪吹焊锡,另一只手用镊子等夹具在焊锡熔化时取出元件
3.对于引脚密度相对较高的部件,焊接步骤相似,即先焊接一只脚,然后用锡丝焊接其他脚。脚的数量相对较大和密集,引脚和焊盘的对齐是关键。一般选择角焊盘,只镀少量锡,用镊子或手将部件与焊盘对齐,引脚边对齐,部件按在PCB板上,焊接焊盘对应的引脚。
最后,建议拆卸高引脚密度元件时,主要使用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有引脚,熔化时提到元件。如果拆卸的元件仍然需要,则尽量不要面对元件的核心,时间应尽可能短。拆卸元件后,用烙铁清洗焊盘。